SK Hynix e Samsung dividem mercado com barramento de HBM4 em 2048 bits
A duplicação da largura do barramento físico para 2048 bits na nova arquitetura de memória HBM4 exige que a pastilha de base do silício seja fundida sob processos lógicos avançados de transistores, abandonando os processos clássicos de fabricação de DRAM. Esta exigência de engenharia física forçou uma divisão drástica no mercado de semicondutores em junho de 2026: a líder SK Hynix aliou-se à TSMC para fundir suas matrizes lógicas em 3 nanômetros, enquanto a Samsung aposta em uma solução integrada internamente sob o processo de 4 nanômetros FinFET em suas próprias fábricas.
O silício simplesmente não escala sem dor.
Para conectar as dezenas de milhares de micro-vias verticais através do silício que unem as camadas de DRAM à pastilha de base em velocidades de barramento duplicadas, o calor gerado pela transferência lógica de dados exige o uso de materiais dielétricos de alta performance. A resistência física desses canais de conexão microscópicos é a principal causa de falhas de sinal em frequências elevadas de processamento em datacenters de inteligência artificial.
A verdade é que a capacidade de empacotamento tridimensional virou o maior gargalo da indústria.
A SK Hynix optou por delegar a fabricação da pastilha de base para as linhas de produção externas da taiwanesa TSMC, focando apenas no empilhamento das camadas superiores de células de memória de alta largura de banda. Esse arranjo de engenharia garante que os chips integrados alcancem compatibilidade física com os aceleradores de próxima geração da Nvidia para a arquitetura de servidores de alto nível.
"Na moral, fabricar HBM4 virou uma dor de cabeça sem fim nos testes de rendimento de silício. Se uma única trilha microscópica de empacotamento falhar no teste de temperatura, o wafer inteiro de memória vai pro lixo. O refugo de chips está quebrando a margem de produção das fábricas no início de ciclo", desabafou um engenheiro de testes em um fórum técnico de discussão sobre semicondutores.
Os wafers de 3nm da TSMC estão todos pré-comprados até o fim do ano.
